地平新视界
产业链
公司
资源
Product
Packaging
FCBGA封装
Product
倒装芯片球栅阵列封装技术,用于高性能处理器及芯片封装
生产企业 · 1
长电科技
所需资源(依赖)· 1
封装基板
→ 依赖
免责声明
·
隐私政策
·
开源组件
·
意见反馈
·
黑
白
自动
·
v1.0.0
粤ICP备2026094982号
粤公网安备44010602016551号